AMD Radeon
Ang Multi-Chip Module o disenyo ng disenyo ng MCM ay maaaring makapunta sa mga graphic card ng consumer kung ang isang bagong patent na inihain ng AMD ay paniniwalaan. Ipinapakita ng dokumento ng patent kung paano plano ng AMD na bumuo ng isang GPU chiplet graphics card, at ang proseso ay kahawig ng mga disenyo ng CPU na batay sa MCM. Sa NVIDIA na namuhunan nang husto sa mga card ng graphics na nakabatay sa MCM, ang AMD ay medyo nahuli, ngunit hindi malayo sa likuran.
Ang bagong isinampa na patent ng AMD ay nagtatangka na tugunan ang mga limitasyon sa teknolohiya o paghihigpit na pumipigil sa kumpanya na yakapin ang arkitektura ng disenyo ng MCM para sa mga GPU. Ipinaliwanag ng kumpanya na sa wakas ay handa na ito sa isang Mataas na Bandwidth Passive Crosslink upang malutas ang latency, bandwidth, at pangkalahatang mga isyu sa komunikasyon sa pagitan ng maraming mga chiplet ng GPU sa isang board ng MCM GPU.
Mga Disenyo ng Monolithic o Singular Graphics Chip Na Maikakalat Ng Mga MCM GPU Chiplet?
Ang mataas na latency sa pagitan ng mga chiplet, modelo ng programa, at paghihirap sa pagpapatupad ng parallelism ay ang pangunahing mga kadahilanang hindi nakapagpatuloy ang AMD sa MCM GPU Chiplet na arkitektura, inaangkin ang bagong isinampa na patent ng kumpanya. Upang matugunan ang maraming mga isyu, nagpaplano ang AMD na gumamit ng isang on-package na magkakaugnay na tinatawag nitong High Bandwidth Passive Crosslink.
https://t.co/8K9XmmiOjO
Chiplet gpu ni amd
- 🇫🇷 La Frite David 🇫🇷 (@ davideneco25320) Enero 1, 2021
Paganahin ng Mataas na Bandwidth Passive Crosslink ang bawat GPU chiplet upang makipag-usap nang direkta sa CPU pati na rin ang iba pang mga chiplet. Ang bawat GPU ay nagtatampok din ng sarili nitong cache. Hindi na kailangang idagdag, ang disenyo na ito ay nagpapahiwatig ng bawat GPU chiplet ay lilitaw bilang isang malayang GPU. Samakatuwid, ang isang operating system ay maaaring kumpletong matugunan ang bawat GPU sa MCM Architecture.
Ang pagbabago sa disenyo ng MCM GPU Chiplet ay maaaring mangyari pagkatapos ng RDNA 3. Ito ay dahil ang NVIDIA ay malalim na sa MCM GPU kasama ang Hopper Architecture. Bukod dito, Nagmumungkahi na ang Intel na ito ay nagtagumpay sa Metodolohista ng disenyo ng MCM y Nag-alok pa ang kumpanya ng isang maikling demonstrasyon.
Ang AMD ay Nagtayo ng Mga Produkto na Batay sa MCM Sa ZEN 3 Architecture:
Ang mga processor na nakabase sa ZEN ng AMD ay naging mahusay sa puwang ng HEDT. Ang pinakabagong ZEN 3 Ryzen Threadripper CPU ay mayroong 32 Cores at 64 Threads. Ito ay medyo mahirap para sa mga mamimili na isipin ang isang 6 Core 12 Thread CPU ilang taon na ang nakalilipas, ngunit mayroon ang AMD matagumpay na naihatid ang makapangyarihang mga multi-core na processor . Sa katunayan, kahit na ang lakas ng mga CPU na antas ng server ay tumulo sa mga mamimili.
Ang paggawa ng modernong panahon ng mga wafer ng silikon ay walang alinlangan na nakakalito. Gayunpaman, ang kumpanya ay matagumpay na nagbago sa isang 7nm na Proseso ng paggawa. Samantala, humahawak pa rin ang Intel sa archaic 14nm Production Process. Patuloy na nagmumula ang Intel sa pag-tatak tulad ng SuperFin, ngunit ang teknolohiya ay hindi pa nakakaunlad nang malaki.
[Credit sa Larawan: WCCFTech]
Ang isang diskarte sa disenyo ng MCM ay agad na nagpapalakas din ng ani. Ang isang solong, monolitikong mamatay ay may isang mahinang ani. Gayunpaman, ang pagsira ng parehong mamatay sa maraming mga mas maliit na chips ay agad na nagpapalakas sa pangkalahatang ani ng mamatay. Pagkatapos ay ang pag-aayos ng mga GPU chiptop na ito sa isang array o pagsasaayos ayon sa kinakailangang mga pagtutukoy ay malinaw na ang paraan pasulong.Dahil sa halatang mga benepisyo at kasamang ekonomiya, hindi nakakagulat na ang bawat tagagawa ng CPU at GPU ay interesado sa arkitektura ng disenyo ng chiplet ng MCM. Habang ang NVIDIA at Intel ay nakagawa ng maraming pag-unlad, ang AMD ay inaayos na ngayon ang mga gawain.
Mga tag amd
