Intel
Ang Intel ay nagkaroon ng makabuluhang problema sa kanilang paglilipat sa 10nm node at iniulat ng mga ulat na ang kumpanya ng maliit na tilad ay na-lata na ito nang kumpleto, ngunit sa wakas ay nakatanggap kami ng na-update na roadmap sa Intel's Architecture Event na nakatulong na mapagaan ang ilan sa mga alalahanin. Ang binagong roadmap ay nagpakita ng Sunny Cove na kung saan ay magtatagumpay sa Skylake sa 2019 at talagang nasa 10nm node.
Ang Sunny Cove ay talagang napakahalaga para sa Intel dahil sa ngayon ay ginamit muli ng kumpanya ang mga lumang core sa mga nai-refresh na produkto na hindi talaga bumaba ng maayos sa pamayanan. Pagkatapos mayroong isang paulit-ulit na banta na umuusbong mula sa Ryzen ng AMD at kanilang arkitekturang Zen. Pinamamahalaang isara ng AMD ang agwat ng pagganap nang lubos na makabuluhan sa mga nakikipagkumpitensyang mga produkto at na-presyohan din nila ang kanilang mga chips nang napaka-mapagkumpitensya na ginagawang masama ang lineup ng Intel. Naaapektuhan din nito ang negosyo ng server ng Intel dahil ilalabas ng AMD ang mga chips ng EPYC Rome Server sa huling bahagi ng taong ito at paunang paglabas iminumungkahi ang kakila-kilabot na pagganap. Ang mga Xeon chip na itinayo sa arkitektura ng Sunny Cove ay tiyak na makakatulong sa Intel na makipagkumpetensya sa puwang ng server kung saan sila ay naging isang nangingibabaw na puwersa sa loob ng ilang oras.
Sunny Cove - Pag-upgrade ng Pinakamalaking Microarchitecture ng Intel Sa Kamakailang Oras
Dahil sa pagkaantala sa 10nm Intel ay kailangang manatili sa 14nm mas mahaba kaysa sa inaasahan. Nagresulta ito sa maraming mga nai-refresh na paglulunsad, na nagreresulta sa Kaby Lake, Coffee Lake at Whiskey Lake. Mayroong mga pagpapabuti dito at doon ngunit walang masyadong makabuluhan. Sa wakas ay babaguhin na ni Sunny Cove.
Pinagmulan ng Mga Pagpapabuti sa Harap ng 'Mas Malawak' - AnanadTech
Pinagmulan ng Mga Pagpapabuti ng Front ng 'Mas Malalim' - AnandTech
Bukod sa isang pagtaas sa hilaw na output ng IPC magkakaroon din ng mga pangkalahatang pagpapabuti. Ang Intel sa araw ng kanilang Arkitektura ay nagpapakita ng konteksto ng mga pagpapabuti bilang 'Mas Malawak' at 'Mas Malalim'. Ang Sunny Cove ay may isang mas malaking L1 at L2 cache, mayroon ding 5-malawak na paglalaan sa halip na 4. Ang mga port ng pagpapatupad ay nadagdagan din, mula 8 hanggang 10 sa Sunny Cove.
Pagpapabuti ng IPC
Ang Intel Lakefield SoC
Ang SoC na ito ay magiging isa sa mga unang produkto na gumagamit ng Sunny Cove cores at din ang unang ginagamit Teknolohiya ng packaging ng Foveros 3D . Kamakailan ay nagsiwalat ng higit pang mga detalye ang Intel sa kanilang paparating na Lakefield SoC at talagang marami ang dapat ma-excite.
Talaga ito ay isang hybrid CPU gamit ang stacking upang magkasya sa iba't ibang mga bahagi sa isang solong pakete. Ang stacking-on-package stacking ay talagang pangkaraniwan para sa mga mobile SoC ngunit gumagamit ang Intel ng isang bahagyang magkakaibang bersyon. Sa halip na mga tulay ng silikon, ang Foveros tech ay gumagamit ng F-T-F microbumps sa pagitan ng mga stack. Pinapayagan din ng packaging ng Foveros ang mga bahagi na mailagay sa iba't ibang mga namatay. Sa ganitong paraan maaaring mailagay ng Intel ang mga core na may mataas na pagganap aka ang mga Sunny Cove core sa mas advanced na proseso ng 10nm, ang iba pang mga bahagi ay maaaring mailagay sa proseso ng 14nm na bahagi ng maliit na tilad. Ang mga layer ng DRAM ay inilalagay sa tuktok na may CPU at GPU chiplet na darating sa ibaba nito at pagkatapos ang base die ay inilalagay na may cache at I / O.
Ang isa pang kagiliw-giliw na bagay dito ay ang pagpapatupad ng malaki . LITTLE na may x86 hardware . Karaniwan ang paggamit ng dalawang uri ng mga processor para sa iba't ibang uri ng mga gawain, ang malakas na mga core ay ginagamit para sa mga mapagkukunang masinsinang gawain samantalang ang mas mababang mga core ng kuryente ay ginagamit para sa normal na paggana. Gumagamit ang Lakefield ng isang limang-pangunahing disenyo, na may apat na mas mababang mga core ng kuryente (Atom) at isang mataas na pangunahing lakas (Sunny Cove). Ang disenyo na ito ay ipinatupad sapagkat pinapabuti nito ang kahusayan dahil ang pagganap ay mas madaling sukatin sa pagitan ng iba't ibang mga pangunahing kumpol. Malinaw na ang Lakefield ay isang SoC na naglalayong mga mobile device, compact laptop at ultrabooks, ngunit karamihan ang tugon ng Intel nito sa Qualcomm na naghahanda upang palabasin ang kanilang sariling mga ARM SoCs para sa mga Windows device.
Mga tag intel
