Intel CPU
Ang Microsoft's Surface Neo, ang ThinkPad X1 Fold ng Lenovo, at isang bagong variant ng Galaxy Book S ng Samsung ay mayroon nang mga processor ng Intel Lakefield. Ang kumpanya ay bumabagsak ng maraming piraso ng impormasyon tungkol sa mga CPU na nangangahulugang pangunahin para sa mga mobile computing device na may natatanging form-factor tulad ng natitiklop na PC , mga dual-screen smartphone, atbp Ngayon Opisyal na inalok ng Intel ang detalyadong impormasyon tungkol sa mga nagpoproseso na gumagamit ng malaki.LITTLE na pag-aayos ng mga core para sa pag-maximize ng pagganap, kahusayan, at buhay ng baterya.
Opisyal na inilunsad ng Intel ang mga processor ng Intel Core kasama ng Intel Hybrid Technology, na pinangalanang code na 'Lakefield.' Ang mga CPU ay magagamit Teknolohiya ng packaging ng Foveros 3D ng Intel at nagtatampok ng isang hybrid CPU arkitektura para sa lakas at kakayahang sumukat. Ang mga processor na ito ay lubos na mahalaga sa Intel dahil malayo ang pinakamaliit na piraso ng semiconductors na nagawang maihatid ang pagganap ng Intel Core. Bukod dito, ang mga CPU na ito ay maaaring mag-alok ng buong pagiging tugma sa Microsoft Windows OS kabilang ang pagiging produktibo at mga gawain sa paglikha ng nilalaman sa loob ng ultra-light at makabagong form factor.
Dinala ng Intel Lakefield ang Foveros sa buhay na mga prosesor ng Hybrid upang paganahin ang mas maliit at mahusay na mga laptop na laptop: Ang Intel Lakefield, ang unang mga mobile na processor mula sa Intel na gumagamit ng kanilang teknolohiya na Foveros ay sa wakas ay narito at sa pamamagitan ng hitsura nito, ay idinisenyo upang matulungan… https://t.co/mL2QdjSKnl pic.twitter.com/IHYTqBFbaV
- MaxIT (@maxitonline) Hunyo 10, 2020
Mga Proseso ng Intel Lakefield Upang Makipagkumpitensya Laban sa Qualcomm Snapdragon at ARM CPUs?
Tinitiyak ng Intel na ang Lakefield CPUs ay maaaring maghatid ng buong pagkakatugma sa aplikasyon ng Windows 10 hanggang sa isang 56 na porsyentong mas maliit na lugar ng package hanggang sa 47 porsyento na mas maliit na laki ng board kung ihahambing sa isang Core i7-8500Y. Maaari silang mag-alok ng pinalawig na buhay ng baterya para sa maraming mga aparato ng form-factor. Direktang nagbibigay ito ng mga OEM ng higit na kakayahang umangkop sa disenyo ng form factor sa kabuuan ng solong, dalawahan, at natitiklop na mga aparatong screen . Ang mga tampok na ito ay dapat mahalagang pahintulutan ang mga mamimili na maranasan ang isang kumpletong karanasan sa paggamit ng Windows 10 OS sa isang maliit at magaan na aparato na may pambihirang kadaliang kumilos.
Ang mga bagong CPU na ito ay maaaring makipagkumpetensya nang direkta sa Qualcomm's Snapdragon pati na rin ang mga processor ng ARM. Nagtatampok ang mga ito ng sinubukan at nasubok na malaki.LITTLE arkitektura na binubuo ng pagganap pati na rin ang mga na-optimize na kahusayan na mga core para sa pinakamainam na pagganap at buhay ng baterya. Inaangkin ng Intel na ang standby power ay maaaring mas mababa sa 2.5mW. Ito ay isang 91 porsyento na pagbawas kumpara sa kasalukuyang henerasyon ng Intel na pinakamababang-kapangyarihan na mga processor na mula sa Intel Y-series.
Magagamit na ngayon sa CPU-L ang mga pagtutukoy ng bago #Intel #Lakefield Mga CPU: Core i3-L13G4 at i5-L16G7. https://t.co/ukzGheEWXL pic.twitter.com/8z3hcWbb9k
- iJR Software (@ijrsoftware) Hunyo 10, 2020
Ang mga processor ng Intel Lakefield sa kasalukuyang henerasyon ay may kabuuang limang mga core. Ang mga ito ay hindi Hyperthreaded. Isang solong Core lamang ang inuri bilang 'Big', na kung saan ay isang core ng pagganap, habang ang natitira ay 'Little' core. Ang mga bagong CPU ay dumating sa iba't ibang Core i5 at Core i3. Inihayag ng mga Intel at OEM ang Core i5-L16G7 at ang Core i3-L13G4. Ang 'G' sa pangalan ay nagpapahiwatig ng Gen11 para sa pagganap ng 1.7x graphics sa paglipas ng UHD Graphics na matatagpuan sa Core i7-8500Y.
Gumugol ako ng ilang oras sa @Intel platform ng client ng mobile, ang code na may pangalang “ #Lakefield ”Kaninang umaga sa form ng Lego. Mayroon akong Hybrid na ito #CPU Ang arkitektura na may Foveros 3D na packaging ay pinagkadalubhasaan sa 1,600,000nm! Papayag ako #intel hawakan ang aktwal na bersyon ng 10nm! pic.twitter.com/g0zH3Eih0V
- Nathan Kirsch (@LegitReviews) Hunyo 10, 2020
Ang mga Intel's Lakefield CPU ay umaangkop sa isang 7W TDP profile lamang at nagtatampok ng 0.8GHz at 1.4GHz na bilis ng orasan sa Core i3 at sa Core i5, ayon sa pagkakabanggit. Hindi na kailangang idagdag, ang mga ito ay hindi inilaan para sa lakas at masinsinang pagganap. Sa halip, ang mga CPU na ito ay mai-embed sa loob ng mga aparato kung saan ang kahusayan ng lakas at pagiging tugma ay mga prayoridad sa disenyo.
Kahit na wala sa mga aparato na may mga Intel Lakefield CPU ay sumama Windows 10X , malamang na ang Intel at Microsoft ay maaaring magkasama na magtatapos ng mga prosesor na ito para sa magaan na tinidor ng Windows 10. Mayroong mga paulit-ulit na ulat tungkol sa nilalayon ng operating system para sa mga makabagong disenyo at mga kaso ng paggamit .
Mga tag intel
