Nilalayon ng Sony na Kolektahin ang data sa Mga Indibidwal na Laro upang Ma-optimize ang Thermal Performance ng PS5

120mm Fan

Ang susunod na henerasyon ng mga console ay malapit na. Parehong nakumpirma ng Microsoft at Sony ang kanilang mga pamagat ng paglulunsad at ang huling mga preview ng Series X ay lumabas na. Ang mga bagay sa panig ng PlayStation 5 ay medyo mabagal, ngunit regular na ibinubuhos ng Sony ang nauugnay na impormasyon. Dalawang linggo na ang nakakalipas, pinakawalan ng Sony ang Napunit ang luha ni PS5 , at ilang araw na ang nakakalipas, nakita namin ang unang pagtingin sa bago PS5 UI .

Ang luha ng PS5 ay nagsiwalat ng isang detalyadong at napakalakas na solusyon sa paglamig na karamihan ay responsable para sa isang kakaiba ngunit matikas na disenyo ng PS5. Ang console ay may dalawang butas upang malinis ang alikabok at mga labi, isang chunky fan na maaaring magdirekta ng hangin sa magkabilang panig ng motherboard, likidong metal bilang isang thermal contact sa pagitan ng APU at ng naglalakihang heat sink. Ang disenyo ng paglamig ay sumisigaw na maraming pag-iisip ang inilagay sa disenyo upang mapanatili ang check ng mga termal at ingay.

Ayon sa isang kamakailang panayam ng Yasuhiro Ootori kay 4Gamer.net , ang bilis ng fan ng PS5 ay nakasalalay sa data na nabuo mula sa mga indibidwal na laro. Ipinaliwanag niya na mayroong apat na mga sensor ng temperatura na nakasakay, isa na sa loob ng APU. Mangolekta ng data ang mga sensor na ito, at ang pinakamataas na pagbabasa ay gagamitin upang idikta ang bilis ng fan. Nangangahulugan ito na ang tagahanga ay maaaring malakas sa mga oras ngunit para lamang sa pinaka hinihingi na mga pamagat.

Bilang karagdagan, susubaybayan din ng Sony ang APU at mangolekta ng nauugnay na data para sa mga indibidwal na laro. Sinabi ni Otori na ang data ay gagamitin upang malaman ang mga bilis ng fan depende sa mga laro. Ang nauugnay na mga update sa bilis ng fan ay maaaring maging bahagi ng mga pag-update sa firmware.

Panghuli, sinagot din ni Otori ang pinakahuling tanong na nauugnay sa paglamig ng panlabas na SSD. Sinabi niya na may mga butas ng bentilasyon sa loob ng pambalot, na pipigilan ang mga SSD mula sa sobrang pag-init.